解决了传统封装形式大功率LED结构复杂、成本高
发布时间:2019-05-19 21:26

  在国家863计划支持下,南京汉德森科技股份有限公司承担的低色温高显色性半导体室内照明应用技术及产品产业化”课题,在教室、医院等室内通用照明用大功率白光LED产业化技术研究方面取得重大进展。

  在采用国产芯片和荧光粉材料基础上,该课题通过LED器件、驱动电路、二次光学与高效散热系统的集成技术研究,提升了非定向LED光源在有限体积内的散热能力和出光均匀性;通过光学模拟软件建立了LED室内照明灯具光学设计模型,获得了灯具的最佳有效光效;通过对小尺寸电源的电磁兼容和功率因数低等问题的攻关,开发出了高可靠、高效率LED驱动电源和智能化调光电源,采用该电源的一体化灯具已通过了欧盟CE安规认证;在COB封装的LED照明光源技术方面,实现了大功率LED芯片在金属基电路板上的直接封装,集成功率型LED芯片、连接电路和散热器于一体,解决了传统封装形式大功率LED结构复杂、成本高、制造过程难以自动化的问题。

  通过本课题的实施,开发的COB白光LED光效达到100.96lm/W,暖白光灯具整体光效达到70.14lm/W。本课题的研究成果对于推进我国“十城万盏”示范工程具有重要意义。

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